在PCB制造过程的基板材料问题

　　　　　通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。

于是就常常发生这样的情况：PCB在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在PCB制造过程中，与基板材料有关的一般问题。

表面问题  征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。   可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查
  可能的原因：因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。
  通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂，铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。
  铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上，层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法，由于操作不当，有很多指纹或油垢，在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。