深圳市深翔电路板有限公司

PCB-PCBA 设计，制板，贴片，组装 （ISO体系 ,UL认证)

     PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满意外表贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用一天一天地走向广泛。研讨了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点靠得住性方面显露出来的工艺品质问题，剖析了影响工艺靠得住性的机理和端由，提出了该工艺靠得住性扼制的处理办法。 　PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满意外表贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺...

深圳市深翔电路板有限公司　成立以来专注于高精密电路板的研发和制造（PCB，PCBA，PCB快板，PCB抄板，单层...

为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能的做到以下几点：   （1）在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两...

　　　　　通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造...